汽车“芯荒”下半年有望缓解：长期供应安全问题如何破解？
来源：21世纪经济报道
此次汽车“芯荒”使业界充分认识到车用半导体供应链安全稳定的重要性。
芯片短缺，给汽车行业带来的影响还在持续。在汽车之家、懂车帝等汽车论坛上，针对不少热门车型，“供货紧张引起的新车交付延迟”相关话题成为了消费者的讨论热点。主机厂也在尝试通过调库存、蹲守供应商等各种方式来应对。
去年四季度以来，全球各行业均面临半导体供应紧缺的问题，汽车行业尤为严重。此次汽车“芯荒”，业界普遍认为是由于汽车产业需求与半导体产业周期的错配。2020年初汽车产业因疫情的影响，对市场预期偏低，主动减少半导体订单，使得半导体产业部分产能向消费电子转移，致年底全球市场复苏时，半导体行业难以完成产能的切换和恢复产品的供应。此外，全球疫情蔓延、火灾、地震等因素，进一步制约了半导体产业的产能。
在6月17-19日举行的第十一届中国汽车论坛上，“芯荒”也成为行业内讨论的重点。不过，值得注意的是，针对汽车芯片短缺的讨论，已经不再局限在如何解决这一波的危机，而更关注应对汽车半导体供应链的长期安全稳定，以及随着智能网联汽车发展带来的芯片供应增加，如何推出更加妥善的中国方案。
“车用半导体供应短缺既是全球的共性问题，也反映出我国汽车行业和半导体行业供给与需求不匹配的深层次问题。此次汽车‘芯荒’，也使业界充分认识到车用半导体供应链安全稳定的重要性。”6月19日，工业和信息化部电子信息司副司长董小平在中国汽车论坛上表示。
智能化程度越高，受影响越大
6月17日，咨询研究机构艾睿铂发布的《2021年全球汽车市场展望》报告显示，缺芯问题持续影响汽车行业，预测今年半导体短缺将使全球汽车净产量减少390万辆，损失达1100亿美元，预计今年第四季度缺芯问题会被缓解。
中国汽车工业协会的预测则相对乐观，认为芯片供应对于中国车市形成的冲击有望在下半年弥补。
“二季度汽车芯片短缺将达到最高峰，乐观预计汽车芯片短供情况将在下半年开始缓解，全年的影响有望抹平，2022年年中，汽车芯片供应有望恢复正常。”中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基表示。
不过，从实际情况来看，近几个月来，经销商库存持续低位，为保证经营利润，经销商优惠活动、厂家促销政策有所回调，对汽车销量可能会带来一定影响。
“在现在的大环境之下，应该没有哪个厂能够不被(芯片问题)影响，只是程度跟车的智能化(水平)有关系。智能化程度越强，芯片受影响的程度可能会越大。我们也在努力地想办法。”6月19日，领克汽车销售有限公司总经理林杰在接受21世纪经济报道记者采访时表示。
与此同时，汽车芯片的价格同样水涨船高。
“芯片现在不光是短缺，短缺导致大家拼命地去淘货，同时芯片的价格也在上涨，原来20多元的芯片涨到1000多元，对于车企会产生压力，也会对汽车市场产生一定的影响。”6月18日，中汽协副秘书长师建华在接受21世纪经济报道记者采访时表示。
尽管业内普遍认为此轮“芯荒”将在年底前得到缓解，但也有观点认为，这种影响还将持续。
“以美国为首的西方世界，持续在对我们高科技领域进行打压，致使几十年的供应链秩序打乱了，再加上我们数字经济的增长非常快，因此对于‘芯荒’的现状以及可能维持的时间，我们要做好心理准备。”中国电子商会自主创新与安全技术委员会理事长冯燕春表示。
在国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅看来，如果行业维持全球化的供应，芯片短缺的问题在一年内可以解决。但是，考虑到未来地域竞争、国际对抗等因素，可能变成长期性的问题。
工信部将指导企业加大车用半导体攻关
叶盛基表示，2019年，全球半导体市场规模是4123亿美元，其中全球汽车半导体410亿美元，约占半导体市场规模的10%，预计2022年汽车半导体市场规模有望达到651亿美元，占比有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。
不过，需要指出的是，我国汽车芯片自给率不足5%。整体而言，国内汽车行业依赖国际大型零部件集团，特别是半导体领域的核心零部件技术、电气架构、供应体系。对于产业链的长期安全而言，潜存巨大的风险。
工业和信息化部电子信息司副司长董小平表示，整体来看，国内半导体企业存在对于汽车市场需求理解不深，技术积累不够、产品开发经验不足、应用推广不畅和供给能力不佳等问题。
本土芯片企业难以做出低成本、大批量、高稳定、一致性的芯片，这导致中国的芯片产业目前与国外的领先企业之间的差距不断扩大。
值得注意的是，汽车芯片从开发到进入供应链体系，需要很长的时间。
“与汽车电子的匹配、可靠性认证、做上车的实验，这个过程由传统芯片开发的2-3年，到汽车产业上车应用，会增加到5-6年，所以这是一个强绑定，长产业链条的产业。在此过程中，一定需要上下游的紧密合作和互信、互认。”原诚寅表示。
业内的共识是，想要解决汽车芯片的供应，涉及汽车产业与电子信息产业两个产业之间的密切合作。
“目前，国内半导体行业发展重点不在汽车领域。汽车芯片经济性不太好、成本还高、周期还长、入门条件高。汽车行业整车企业对零部件供应要求确实高，稍微有点问题就要求赔偿，要么要求降低采购价。今天这样的局面，汽车行业也需要反思。”叶盛基说。
叶盛基认为，要大力推动芯片企业联合汽车企业创新研发，主机厂也需要积极营造良好的产业链生态。整车厂和电子系统供应商要对上游担负培育的责任，汽车、芯片和元器件设计公司、代工厂、设备制造厂、原材料厂要逐级培育形成产业链良好生态环境，促进汽车半导体产业的发展。同时，车企还需要完善和加强芯片产品供应链管理。
他还建议，有关部门将汽车芯片纳入重大技术发展项目，解决整车厂不敢用的问题。他认为现在芯片主要面临可靠性、性能稳定性等问题，整车企业要从战略角度去认知，整车要敢用自主芯片，给芯片企业培育的机会，要形成民族的芯片企业。
据了解，国家工信部正在积极推动两大行业沟通对接，指导车企充分挖掘存量资源，调整优化生产计划，督促半导体产业加大产能的调配力度，加强与上下游企业协同，提升供给能力。
“下一步，工信部将继续指导企业加大车用半导体的技术攻关，推动车用半导体生产线制造能力的提升。指导车规级检测认证能力建设，加强优秀车用半导体方案的应用和推广，营造整车和零部件企业愿意用、敢于用、主动用的氛围。”董小平表示。
